產(chǎn)品型號
廠商性質(zhì)
更新時間
瀏覽次數(shù)
產(chǎn)品分類
相關文章
v 為了識別前沿封裝微電子應用中最小和最細微的缺陷，ECHO VS包括標準功能，如用于聲耦合的熱水、用于有效捕獲用數(shù)據(jù)的靈活TAMI、用于提高信噪比的波形平均、ICEBERG用于提高圖像質(zhì)量，MFCI用于在的應用中增強圖像質(zhì)量。ECHO VS是用于成型倒裝芯片、CSP、MCM、疊片、MUF和其他封裝技術的超聲波無損檢測設備
v 檢測薄至0.01μm的空氣缺陷，并在空間上解決低至5μm的缺陷
v 圖像優(yōu)化，提高復雜模制倒裝芯片（MUF）和具有聚酰亞胺層的封裝的圖像質(zhì)量
上一篇掃描隧道顯微鏡
下一篇
熱翹曲系統(tǒng)
