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v 全自動AOI系統(tǒng)可獲取目標(biāo)表面高分辨率圖像，并根據(jù)用戶標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行光學(xué)檢測。例如，激光二極管的端面檢查，鍍膜的質(zhì)量監(jiān)控，表面檢查，半導(dǎo)體芯片的頂部/底部/側(cè)壁檢查，以及晶片分揀
v 對于所有的ficonTEC系統(tǒng)，模塊化的方式使得為監(jiān)測平臺提供附加功能成為可能—自動托盤處理，不同的進料模式，測試功能（例如 LIV），芯片頂部/底部檢查，以及實時標(biāo)記等
v 主要功能：芯片側(cè)壁檢查、晶片分揀、裂紋識別、Break-out 檢測、裂紋擴展預(yù)測、粒子識別、灰塵和纖維識別、詳細(xì)的組件/亞批次/批次跟蹤、單獨錯誤種類處理
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