一、簡介：TFS 200 是一款適用于科學(xué)研究和企業(yè)研發(fā)的最靈活的 ALD 平臺，是為多用戶研究環(huán)境中將可能發(fā)生的交叉污染降至而特別設(shè)計的。

TFS 200 不僅可以在晶圓，平面物體上鍍膜，還適用于粉末，顆粒，多孔的基底材料，或是有高深徑比的3D物體內(nèi)沉積高保形薄膜。

直接和遠(yuǎn)程等離子體沉積 (PEALD) 可作為TFS 200 的標(biāo)準(zhǔn)選項。等離子體是電容性耦合(CCP)，這是當(dāng)今的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。等離子體選件可為直徑200毫米的基板（面朝上或面朝下）提供直接和遠(yuǎn)程等離子體增強(qiáng)沉積 (PEALD)

二、技術(shù)參數(shù)：

• 循環(huán)周期小于2秒。在特定的條件下可以小于1秒。

• 高深徑比(HAR)選項適用于通孔和多孔的基底材料。

• 可快速加熱和冷卻的冷壁真空反應(yīng)腔。

• 安裝在真空反應(yīng)腔的輔助接口可實(shí)現(xiàn)等離子體和在線診斷等。

• 加載鎖可用于快速更換基底材料并與其他設(shè)備集成